“本次我们的研磨抛光设备新品得到了客户高度关注,并且有客户提出了打样验证需求。”
在日前举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会上,致尚科技301486)控股子公司西可实业推出了新款研磨抛光设备(DM3610-1A),公司代表向证券时报.e公司记者表示,新品主要是针对硬脆性半导体材料和金属塑胶混合材料的加工,实现了研磨、清洗、精抛的一体化处理,能够明显提升产品良率和生产效率,并向记者介绍了公司最新业务布局和出海规划。
西可实业于2015年在深圳成立是一家国家专精特新“小巨人”企业。公司专注于高硬脆性材料研磨抛光设备的研发和制造,基本的产品有自动曲面抛光设备、金属抛光设备、半导体抛光设备等,大范围的应用于消费电子、汽车、半导体等领域金属及非金属零部件的研磨抛光。
2024年1月,致尚科技以约2.5元亿估值,斥资1.3亿元收购西可实业52%的股权,西可实业从而成为上市公司控股子公司。“通过并入上市公司体系,致尚科技完善的管理系统能提升西可的运营效率,双方资源充分共享,将增强市场竞争力。”李叶明表示。
回顾发展历史,李叶明向记者介绍,公司自主研发的自动曲面抛光设备抓住2019年iPhone11手机的大改款、大换代的机遇,为蓝思股份、比亚迪002594)、立讯精密002475)、信濠光电301051)等国内外有名的公司,提供消费类电子科技类产品相关研磨抛光定制化方案,大范围的应用于各种品牌手机产品玻璃盖板的研磨抛光;2021年,子公司西可精工成功研发了五轴四位去毛刺机、五轴六工位机、六轴七联动机并实现量产,与立讯精密、比亚迪、维达力等知名客户建立了良好的合作关系。
同时,西可实业向半导体抛光设备延伸领域,实现了传统单面抛光设备的尺寸升级、新型双面研磨系列设备的研发及量产,应用于碳化硅、氮化硅晶体、金刚石、石英玻璃等高脆硬特别的材料的研磨抛光领域。
“公司业务向半导体抛光设备领域的延伸,是基于国产替代的需求和产业高质量发展的必然趋势。”李叶明向记者表示,公司致力于成为研磨抛光技术方案的专家,多款半导体设备的成功研发和量产,后续公司将继续深化半导体材料项目,从设备结构到抛光材料及工艺制程不断总结经验、不断创新。
公告显示,2023年1—10月西可实业实现营业收入1.39亿元,净利润2969.23万元,比2022年全年净利润同比大幅增长。
据介绍,去年公司业绩一直增长主要得益于曲抛设备更新换代,金属抛光设备大规模量产,大尺寸车载设备批量出货以及多款半导体设备研发成功并量产,当前公司营收主力来自消费电子业务,另外,汽车与半导体业务也开始贡献收入。
“目前公司业务呈现了老客户订单稳定、新产品不断突破,量能不断的提高、产品系列更完善成熟的良好局面。”李叶明向记者表示,面对存量市场,西可实业将提供更好的增值服务,拓展设备更新、配件耗材供给服务;在增量市场上,公司加大研发投入,增强市场开拓能力,提升反应速度以及客户关系管理水平。
随着全球数字化进程加速,工业智能化、数字化不断转变发展方式与经济转型;在国家政策的引导下,中国智能制造装备建设进程加速。
李叶明指出:“软件算法是国产装备的短板,我们正通过与高校和客户的深度合作,加强自身人才团队的建设,赋能产业高质量发展。”公司坚持自主研发,研发团队核心成员拥有长达20年的抛光技术积累,并与高校保持着紧密的合作伙伴关系,为公司持续技术创新和人才教育培训提供了坚实的基础。同时,公司加大投入研发,获得软件企业和软件产品的认证资质的“双软企业”。
截至2023年10月31日,企业具有及申请中专利技术共计143项,大部分核心零部件和操作软件均实现了国产化。
“经过近十年的发展和沉淀,国产破光研磨供应链体系得到充分的建立和完善,培养了一大批优秀的供应商,能很快的组织大规模的生产。”李叶明表示,目前西可实业年产能可达到7000台,在国内处于中上游水平,公司最新将目光投放海外研磨抛光市场。
“受国际环境影响和重点客户产业链转移,公司将重点开拓越南、韩国和日本以及印度和墨西哥等国家市场。”李叶明介绍,对比国内市场,海外研磨抛光巿场属于起步阶段,产业链还不完善,市场有很大的空间和机会,“出海”将提升西可品牌影响力,为品牌国际化奠定了良好基础。
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