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国产芯片制造产业是我们现在急要解决的一个关键产业，而因为光刻机又是我们最为短缺的，所以，大家这一段时间大家都将关注点放到了光刻机放到了最重要的位置，这就让别的环节的重要程度被忽视了，其实，国产半导体产业发展落后，可不仅仅是光刻机的问题，仅仅光刻机做大做强了，还远远不够。
在其他方面，我们也有一些问题是需要抓紧解决，比如在硅晶圆上，也是最重要的材料。或许很多人没想到，硅片而已，我们怎么也会有这方面的难题呢？其实还真的存在重大问题，如何制造高纯度的硅片，又如何打磨清理洗涤干净等等，这里面涉及到的技术问题难度非常高。
而为了解决这一个卡脖子的问题，我们那的科研人员一直在努力，就在前几天，终于有了好消息。
近日，在上海新国际博览中心举办的SEMICON China这一全球最大的半导体产业盛会上，国产12 英寸单晶硅晶棒及硅晶圆片出现在盛会上，据悉，这次国产的12 英寸单晶硅晶棒及硅晶圆片由杭州中欣开发研制，预示着，国产芯片12 英寸生产线国产化程度得到了进一步的提升！
据悉，现在全球硅片市场占有率主要由日本信越、日本胜高等企业所把控，这两家企业的市场占有率合计超过50%，其余的则是我们台湾省的环球晶圆、韩国LG、德国Silitronic等企业，总提升超过90% 的市场，而现在我们在硅片方面，也开始加快速度进行发展，这次12 英寸单晶硅晶棒及硅晶圆片的图片，对于国产半导体产业高质量发展的巨大需求，起了一定的缓解作用。
国产半导体产业的发展还要求我们更加努力，尤其是整个产业链上的每一个环节，都需要积极开拓创新，这次我们在12英寸硅晶圆以及单晶硅晶棒上的突破，也算是为我们在芯片制造的关键材料上被外国厂商卡脖子问题解决了一大难题。
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