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一家80多年前开端制作砂轮的日本公司迪斯科(DISCO)称，其掌握着协助芯片制作商制作更纤细、更强壮的半导体的关键技能，然后为下一代手机和先进计算机供给动力。
据悉，迪斯科公司的机器能够将硅片研磨成近乎通明的薄片，并将头发的顶级切成35段――这项技能将使芯片制作商能够在一种称为3D封装的工艺中，将集成电路堆叠在互相的顶部，然后有或许完成更小的芯片占地面积、更低的功耗和不同部件之间更高的带宽。
迪斯科首席执行官Kazuma Sekiya在承受采访时说：“幻想一下，要把一个羊角面包干净利落地切成两半，这需求一种特别的刀和适当高明的工艺。”
半导体职业长期以来一向依靠摩尔定律作为芯片技能打破的模型，但随着台湾半导体制作公司等龙头企业向3纳米等更小的节点搬迁，制作商现在正挨近将更多晶体管塞进硅芯片的物理极限。这促进制作商转向3D包装等解决方案，以供给优势。
Sekiya表明，DISCO的技能现已开发了四到五年，总算能够实际使用了。现在现已出货的少数专用机器，毛利率十分高，这会添加的收入，但他回绝给出详细的时间表。
麦格理剖析师达米安通(DamianThong)表明：“由于对精细研磨和切开设备的需求，DISCO的发展速度是半导体职业的两倍。在曩昔的40年里，他们致力于每一种能够幻想的切开使用，因而他们很好地为下一次3D集成和包装的改变做好了预备。”
台积电已表明，将花费总支出300亿美元的十分之一用于提高本年的封装技能。
Sekiya的祖父于1937年创立了这家公司，开端出产和出售玻璃砂轮，1942年开端出产树脂类切削轮。1956年，研发出日本第一个超薄树脂砂轮(厚度0.13-0.14毫米,直径100毫米)
1968年，迪斯科推出了微米切开，一个切开轮只要40微米厚，由闻名的工业报纸“日经高句丽新闻”颁发新产品奖，是1968年十大最重要的新产品之一。
当在加工过程中遇到问题时，设备制作商通常会责备迪斯科砂轮。由于其时还没有设备能够真实使用迪斯科的高精度刀片。即便迪斯科托付设备制作商定制标准的设备，它也无法使用好迪斯科的刀片。因而，迪斯科公司决议，它有必要承当出产设备自身的应战。迪斯科专心于技能的态度一向继续到今日，这是朝着设备开发制作迈出的第一步。
1974年，东京大学要求迪斯科扮演切开，为剖析阿波罗11号带回地球的月球岩石做预备。这一荣誉代表了迪斯科的精细切开技能乃至在其工业之外也获得了赞誉。
1977年，公司名称改为迪斯科磨具体系有限公司。1980年，研发出了新式旋转外表磨床DFG-83H/6。
2007年，开发了用于300mm晶圆加工的DGP8761磨床/磨光机和DFM2800多晶圆贴片机。
再来看财务数据，DISCO上一年的收入增长了30%，到达1829亿日元(16.5亿美元)，而赢利增长了近46%，到达531亿日元。这两个数字都创下了前史新高，部分原因是在全球芯片缺少的情况下，制作商竞相添加供给。
Sekiya称，现在仍没有需求疲软的痕迹，DISCO正在广岛和长野县购买土地，以扩展工厂规划。
