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三超新材:公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀等产品
来源:欧宝体育下载app苹果版    发布时间:2023-11-03 12:18:35

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:半导体用的耗材公司现在出产的怎么样了?

  三超新材(300554.SZ)2月17日在出资者互动渠道表明,公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品,现在均已完成小批量出售。

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