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三超新材:公司半导体用精细金刚石东西中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)、树脂软刀、金属软刀、电镀等产品现在均已完成小批量出售
来源:欧宝体育下载app苹果版    发布时间:2023-09-23 03:08:48

  (原标题:三超新材:公司半导体用精细金刚石东西中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品,现在均已完成小批量出售)

  同花顺(300033)金融研究中心1月2日讯,有出资者向三超新材(300554)发问, 公司半导体事务发展怎么?

  公司答复表明,您好!公司半导体用精细金刚石东西中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品,现在均已完成小批量出售,但半导体用产品整体处于投入研制阶段,经营收入不高。谢谢您的重视!

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