行业资讯

　　半导体资料首要分为晶圆制作资料和封装资料。依据WSTS计算，2020年全球半导体商场规模到达4,403.89亿美元，增速为6.8%；其间，集成电路商场规模为3,612.26亿美元，占比约82%，增速为8.4%。依据WSTS猜测，2021年全球半导体商场规模到达5,272.23亿美元，增速为19.7%；2022年全球半导体商场规模到达5,734.40亿美元，增速为8.8%。未来两年，集成电路尤其是存储芯片仍将是全球半导体商场的首要添加动力。估计亚太地区（含我国）将是2021年全球添加最快的半导体商场，增速达23.5%。

　　CMP抛光资料包含抛光液（占整个抛光资料份额约50%）、抛光垫和钻石碟，其耗用量跟着晶圆产值和CMP平整化工艺过程数添加而添加。化学机械抛光一直是晶圆外表平整化的要害工艺过程。先进电子器材制作中需求平整化的层数越来越多，并且平整化的要求越来越高。即便在新冠疫情期间，CMP抛光资料职业体现杰出，并在半导体全体昌盛的环境下完成添加。依据TECHCET，先进封装以及下一代逻辑和存储器材加快了CMP抛光资料的添加。2021年，全球晶圆制作用抛光液商场规模估计将从2020年的16.6亿美元添加至18亿美元，添加率为8%，估计未来五年复合添加率为6%。回来搜狐，检查更多