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在半导体芯片（以下简称芯片或半导体芯片）制作过程中，半导体硅片（以下简称晶圆） 经过刻蚀、离子注入等工艺过程中，其晶圆外表会变得高低不平，并发生剩余的外表物等， 为下降晶圆外表的粗糙度和崎岖不平度，去除晶圆外表剩余物，有用地进行下一道加工程序， 则需运用抛光垫及抛光液，在专用设备（CMP 设备）上对晶圆进行屡次抛光处理，这一过 程被称为 CMP（Chemical Mechanical Polishing），中文全称为化学机械抛光。CMP 是一种 完结晶圆外表平整化的要害工艺技能，是当今最干流的晶圆抛光技能。
在整个半导体工业链中，晶圆加工是最重要的中心环节，CMP 则贯穿晶圆加工的整个 工艺流程，跟着芯片制程越来越小，内部结构也越来越杂乱，CMP 工艺也变得越发重要， 经过 CMP 处理的晶圆外表平整度可小于 1nm，可满意各种制程芯片的下一步加工流程需 要。可以说，CMP 是晶圆加工过程中的 C 位要素人物之一。
1.2.CMP 开展启示：CMP 工艺技能开展与芯片制程技能立异 彼此促进
CMP 是半导体芯片制作工艺进步过程中不行或缺的环节。自 1965 年由 Walsh 等人提 出 CMP 抛光运用概念以来，CMP 工艺技能开展和半导体芯片制程开展高度相关。从 0.35 μm~0.25μm的半导系统程技能节点开端，CMP技能是仅有可完结大局平整化的要害技能， 奠定了 CMP 工艺技能开展的根底；而到了 0.18～0.13μm 技能节点阶段，跟着半导体芯片 制程工艺快速进步，CMP 的效果和其不行代替性愈加凸显。现阶段，CMP 技能已成为半导 体芯片制作工艺中不行或缺的中心技能环节。
芯片制程的立异进步是 CMP 立异开展的重要驱动力。跟着芯片制程减小趋势的加快， 芯片的内部结构也越来越杂乱，对晶圆的外表平整度要求也越来越高，为确保每个制作过程 到达对应的平整程度，则有必要添加 CMP 的抛光次数和抛光液品种，进步 CMP 的工艺技能 立异水平，以到达晶圆外表的纳米级平整化要求，工艺技能难度大幅度进步，这就反向促进 了 CMP 职业的工艺技能的昌盛开展。
CMP 抛光资料用量和晶圆芯片的制程改变高度相关。以逻辑芯片和存储芯片为例，在 晶圆芯片制作加工过程中，晶圆制作工艺制程缩小或存储容量的改变等，都将带来 CMP 工艺过程的添加，同步带动 CMP 抛光资料的消耗量添加。依据安集科技年报及 Cabot Microelectronics 数据显现，14 纳米的逻辑芯片要求的 CMP 工艺过程由 180 纳米的 10 次 添加到 20 次以上，而 7 纳米及以下则需求超 30 次及以上的抛光工艺过程。同样地，存储 芯片由 2DNAND 向 3DNAND 晋级过程中，CMP 工艺过程由 2DNAND 的 7 次添加到 15 次，呈倍数级添加。可以说，跟着半导体芯片的制程进步，CMP 工艺过程亦同步进步，带 动 CMP 资料需求量同步添加。
CMP 抛光液决议晶圆抛光质量和抛光功率，晶圆厂和 CMP 抛光液供货商彼此促进。 在半导体芯片制作抛光过程中，晶圆厂会依据每一步晶圆芯片平整度的加工要求，挑选契合 去除率（MRR）和外表粗糙度（Ra）等目标要求的 CMP 抛光液，使抛光工艺中的化学反响 效果和机械反响效果彼此促进，来进步抛光功率和产品良率。为到达上述意图，CMP 抛光 液供需双方，需彼此严密配合，投入很多研制本钱不断试错，去调试契合晶圆厂物理化学性 能及抛光功用要求的抛光液，直到出产出契合晶圆外表质量要求、并到达较高产品良率的抛 光液产品。
CMP 抛光垫是完结平整化抛光的中心要件之一。在晶圆进行化学机械抛光过程中，CMP 抛光垫的效果首要有：存储 CMP 抛光液及运送 CMP 抛光液至抛光区域，使抛光继续均匀 的进行，之后去除所需的机械负荷，并将抛光过程中发生的副产品（氧化产品、抛光碎屑等） 带出抛光区域，构成必定厚度的 CMP 抛光液层，为抛光过程中化学反响和机械去除供给场 所。CMP 抛光垫经过影响抛光液的活动和散布，决议抛光功率和外表平整性，对完结晶圆 平整化至关重要。
一方面，我国是半导体芯片需求大国，但所需芯片高度依托进口，仅 2022 年，我国就 进口集成电路芯片 5384 亿块，近五年累计进口数量总额 25801 亿片，扣除出口的 12796 亿 片，净进口量依然保持在 13004 亿片的肯定高位量，进口份额全球榜首。另一方面，半导体 芯片的国产化产品供需缺口巨大。从我国的 IC 商场规划及 IC 产值来看，2021 年，我国的 IC 商场规划为 1870 亿美元；我国 IC 产值为仅 312 亿美元，国产化自给率缺乏 17%，供需 缺口巨大，巨大的需求缺口高度依托海外大厂的供给。
在全球化交易系统被严重破坏的当下，我国的半导体工业链安全饱尝巨大要挟，特别是 2018 年以来，美日等发达国家相继对其半导体高端芯片及设备的出口进行严厉约束，愈加 剧了我国半导体芯片供给的不确定性，促进我国出台了一系列政府补助和鼓励方针等办法， 大力推动我国半导体职业自主安全开展，国产代替的潜在商场规划空间巨大，开展前景宽广。
从全球半导体芯片的工业开展前史来看，晶圆厂建造是半导体芯片工业的中心环节，晶 圆厂扩建扩产火烧眉毛。自 2022 年以来，虽然全球半导体职业周期向下，但我国晶圆厂产 能却不断逆势扩产，半导体芯片国产化代替需求逆势添加。从新建大规划晶圆厂来看，SEMI 估计，在 2021 至 2023 年，全球半导体职业将建造 84 座大规划晶圆厂，仅我国大陆将新建 近 20 座晶圆工厂/产线mm 晶圆产能视点看，SEMI 在《300mm 晶圆厂展望陈述-2026 年》中显现，我国大陆的 300mm 前端 Fab 厂的晶圆产能，估计其全 球份额将从 2021 年的 19%，添加到 2025 年的 23%，到达 230 万 wpm，晶圆产能挨近全 球抢先的韩国，并有望在 2024 年左右，超越现在排名第二的我国台湾地区。国内晶圆厂的 大规划逆势扩建，一方面进步了国产芯片的自给率，削减芯片肯定进口数量，缓解我国半导 体芯片供给不确定性的对立，打造自主可控的国产半导体工业链；另一方面，因内资晶圆产 能添加而新增的半导体资料需求，也为国产半导体资料供货商供给很大的商场开辟空间。
我国不但是半导体资料需求大国，并且仍是全球生长最快的商场。中商工业研究院相关 陈述的数据显现，从 2006 年到 2023 年，我国大陆半导体资料商场规划全球占比逐年进步， 从 6.38%上升到约 20.49%，到 2023 年，我国大陆半导体资料的商场规划将到达 1024.34 亿元（同比添加 12.02%），这得益于我国晶圆厂的继续扩建扩产，而国内半导体资料公司也 不断进步研制技能水平，活跃抢占国内的增量商场份额，使得我国半导体资料国产化进程有用推动，成果了我国成为全球生长最快的半导体资料商场。其间，CMP 抛光资料本钱在半 导体资料本钱中占比约为 7%，跟着半导体资料商场的继续添加，CMP 抛光商场有望也同步 获益生长。
2.2.1.国内龙头打破外企独占，CMP 抛光液完结 0 到 1 的破局
我国 CMP 抛光液商场规划逐年进步，职业需求增速高于全球均匀增速水平。CMP 抛 光液作为抛光资猜中占比最高（49%）的中心工艺耗材，全球商场规划逐年稳步进步。依据 Cabot Microelectronics、TECHCET 和观研全国数据测算，全球 CMP 抛光液 2016 年商场 规划为 11.0 亿美元，2021 年为 18.9 亿美元（CMP 抛光资料商场规划约为 38.58 亿美元）， 估计 2026 年将到达 25.3 亿美元，全球 CAGR 为 6.0%。近年来，跟着我国晶圆厂继续扩产 扩建等要素，我国CMP抛光液需求继续添加，估计2021-2028年商场规划CAGR为12.0%， 显着高于全球均匀增速水平。
国内厂商打破了长时刻的外资独占局势，完结了从 0 到 1 的国产代替打破后，添加迅猛。 长时刻以来，全球 CMP 抛光液由美日企业独占，2000 年，美企卡博特（Cabot）全球市占率 在 80%，跟着商场全球化的开展改变，2019 年，全球 CMP 抛光液商场格式中，卡博特 （Cabot）占比为 33%，日立（Hitachi）占比 13%，Fujimi 占比 10%，CR4 均为美日外企， 会集度达 89%。我国厂商安集科技全球占比仅 2%，排名第 5。近年来，安集科技成功打破 国外厂商对 CMP 抛光液的高度独占，全球市占率不断进步（2021 年为 5%），我国大陆市 占率更是增速迅猛，进步到 30.8%，完结了从 0 到 1 的国产代替打破。
依据 TECHCET 数据显现，与 CMP 抛光液商场相同，全球 CMP 抛光垫商场规划也呈 逐渐添加态势，2016 年商场规划为 6.5 亿美元，2021 年为 11.3 亿美元，5 年 CAGR 为 11.7%。在我国大陆商场，CMP 抛光垫商场规划也是逐年上升，2021 年到达 13.85 亿元， 同比添加 15.9%，跟着国内晶圆厂继续扩产扩建，需求增速显着高于全球均匀增速水平。
依据 Cabot Microelectronics 数据，全球 CMP 抛光垫商场格式中，陶氏杜邦占比 79%， 占有商场肯定主导位置，卡博特（Cabot）与 Thomas West 别离占比 5%及 4%。现在，尽 管国产 CMP 抛光垫产品商场浸透率极低，但我国的鼎龙股份已完结技能打破，把握 CMP 抛光垫全套中心技能，首先打破外企独占，打入国内干流晶圆厂供给链，使国内 CMP 抛光 垫商场，由外企肯定独占的竞赛格式发生改变。未来，像鼎龙股份这样优先完结国产代替的 头部企业，有望从国内的 CMP 抛光垫存量商场，及内资晶圆厂扩建扩产带来的增量商场中， 两层获益，生长空间巨大。
综上，CMP 资料作为半导体芯片加工环节的中心资料之一，近年来，跟着我国内资晶 圆厂不断扩产，以及晶圆制程工艺不断的进步，对国产 CMP 资料的需求不断加大。一方面， 鉴于我国已是全球半导体需求最大的商场，半导体资料作为半导体工业的重要组成，而作为 半导体资猜中心的 CMP 资料，自给率仅 17%，国产代替仍有较大的进步空间；另一方面， 本乡 CMP 资料供货商已部分完结技能打破，产品功用可对标海外 CMP 资料大厂产品，随 着本乡 CMP 抛光资料企业逐渐切入高端商场，将加快 CMP 资料国产化出场，抢夺海外企 业已占有国内存量商场规划的一起，又享用内资晶圆厂扩建带来的增量盈余，快速进步国内商场浸透率。因而，咱们以为，跟着内资晶圆厂扩产以及国内晶圆制程工艺的打破，国内 CMP 资料需求量增速将远超全球职业水平，为国产 CMP 资料厂商奠定健康的开展根底，优先实 现国产代替的本乡 CMP 资料企业将从存量及增量商场中两层获益。
CMP 抛光资料职业首要有两大壁垒，别离是技能壁垒以及客户壁垒，中心表现在产品 功用、认证周期以及扩产才能等方面。
专利壁垒是指企业依托技能独占优势，运用专利制度的法律维护，为维护本身的商场份 额和追求最大利益的手法，是技能壁垒中常见的一类。 从 CMP 抛光垫专利来看，2004 年到 2009 年期间，全球请求专利数量处于高峰期，而 自 2010 年之后，新增专利请求数量有所下降，首要系 CMP 抛光垫技能迭代放缓。而获益 于 CMP 抛光垫技能迭代放缓，给予国内企业时刻完结技能追逐和打破，专利请求因而逐年 进步。现在，以鼎龙股份为例，公司由 8 英寸无窗口 CMP 抛光垫入手完结打破后，快速切 入 12 英寸硅片用的 CMP 抛光垫，产品现在已到客户测验阶段，有望打破国内从 0 到 1 的 局势，一旦公司产品完结技能打破，便可以运用本身的专利构成技能壁垒，腐蚀外企所占有 的存量商场，并优先卡位内资扩产的增量商场。
从 CMP 抛光液专利来看，自 2004 年开端请求专利，截止到 2023 年，绝大部分的专利 请求会集在我国大陆方面，其他地区的请求仅占悉数请求量的 8%左右。安集科技现在在传 统的层间介质氧化硅、低 k 介质以及互连铜、钨和阻挡层钽的抛光等方面有了较深的堆集， 并在先进封装技能硅通孔范畴进行了专利布局，自完结国产代替后，商场份额快速进步。
在晶圆加工的多重工艺环节中，CMP 资料的产品功用、可靠性以及工艺安稳性对晶圆 产品的功用及良率有着直接的重要影响，因而，CMP 资料的下流客户对 CMP 资料供货商及 CMP 产品均有极高的要求。在挑选 CMP 抛光资料时，客户往往会经过多重测验环节之后， 才会做出大批量收购决议方案，一旦客户予以产品认证，并构成安稳的供给链系统后，客户与供 应商就建立了十分严密的协作联系，两者之间有较强的依托粘性，在不发生严重产品质量问 题以及供给链确保的情况下，客户一般没有进行更改和替换供货商的动力，其原因是替换成 本高、危险大，不确定性强。以安集科技为例，其 CMP 抛光液在产品立项、研制阶段、推 广运用等环节，就活跃联络抢夺下流潜在客户的支撑，密切协作进行 CMP 抛光液产品鄙人 游运用场景的落地，继续 3-4 年后才取得下流客户的量产订单，下流客户也已对安集科技建 立了很强的粘性依托联系，安集科技也一起建立了本公司产品的独有护城河，后续仅需坚持 安稳供货，就可以确定客户资源，也便是咱们所论说的客户壁垒。对安集科技以外的竞赛者，只要其产品只的技能水平、供给价格、产品质量等方面显着超越原有供货商时，安集科技才 或许损失客户壁垒优势。
总的来说，因为 CMP 抛光资料对产品功用、可靠性以及安稳性的要求严厉，替换本钱 高，然后导致上游客户替换供货商志愿不强，必定程度上确保了下流供货商的产品生命周期 较长，一旦国内企业完结技能打破，打入供给链后，则难以被代替。一起，因海外半导体材 料供给不确定性加重，扰动国内晶圆大厂资料的供给链，倒逼本乡晶圆厂加快国产 CMP 材 料的产品认证，进步供需双方 CMP 产品国产代替的共研志愿，一旦完结打破，便主动构成 上述竞赛壁垒，助力推动 CMP 抛光资料国产化进程加快。
4.1.安集科技：国内 CMP 抛光液肯定龙头，打破外资独占的 期望地点
公司主营 CMP 抛光液和功用性湿电子化学品的研制与工业化，产品首要运用于晶圆芯 片的制作和先进封装范畴。2006 年建立安集微电子科技（上海）有限公司；2008 年首款产 品上线 年产品初次进入世界商场。2015 年台湾子公司建立，2016 年完结 股份制改造，并于 2017 年变更为安集科技有限公司。2019 年 7 月，安集科技成为上交所 科创板榜首批上市企业。
股权结构相对安稳，股权鼓励绑定中心人员。公司控股股东 Anji Microelectronics Co.Ltd 持有公司 40.27%股份，2017 年，国家集成电路基金成为公司第二大股东，其持股份额为 8.28%，多年来，持股数坐落公司前 10 内的其它股东也相对安稳，公司旗下的六家全资子 公司均为 100%全资控股，安集科技董事长王淑敏女士在 Anji Microelectronics Co.Ltd 中亦 担任董事。别的，2023 年 4 月，公司推出股权鼓励方案草案（约束性股票的颁发价格为 103.86 元，鼓励股数为 58.304 万股，占公司总股本 0.767%），触及董事、高档办理人员、中心技 术人员及其他人员合计 203 人，进一步完善鼓励机制绑定中心人员，确保了公司中长时刻安稳 快速开展。
三大基地稳健协同开展，八大产品渠道规划效应凸显。公司现具有上海研制中心、上海 金桥基地（首要出产 CMP 抛光液和部分功用性湿电子化学品）和宁波北仑基地（首要出产 功用性湿电子化学品），加上公司正在谋划坐落上海市化工区的建造项目，构成未来三大基 地协同互补的稳健协同开展格式。别的，在铜及铜阻挡层 CMP 抛光液、介电资料抛光液、 钨抛光液、根据氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功用性湿电子化学品的根底上，公司还完结了电镀液及添加剂技能渠道的建立和加强，构成了八大产品渠道的布局，产品渠道的规 模效应已进一步凸显。
营收坚持高速添加，营收目标逐年向好。近年来，公司加大研制和产品线投入，完结了 CMP 抛光液的全品类工业布局，功用性湿电子化学品达产放量，并有望成为第二添加曲线， 产品渠道大幅扩大，国产代替成绩显着，公司主营营收额加快添加，运营毛利率终年坚持在 50%以上的高位，办理费用率逐年向下财务费用率转正为负，现金流坚持杰出态势，各项营 收目标逐年向好。以 2022 年为例，公司 2022 年完结运营收入 10.77 亿元，同比添加 56.82%， 创前史新高；完结归母净赢利 3.01 亿元，同比添加 140.99%，而公司费用率却较上年下降 2.41 个百分点。未来公司将继续推动国内商场拓宽和加快客户端导入，活跃抢夺 CMP 抛光 液的国产代替舞台，估计公司将继续高速添加。
CMP 抛光液毛利安稳添加，功用性湿电子化学品有望成为第二添加曲线。从公司出售 毛利率来看，公司毛利率相对安稳，保持在 50%以上。分事务来看，CMP 抛光液毛利率逐 年进步，未来与山东安特纳米资料协作自研研磨颗粒逐渐放量，毛利率有望打破 60%。功用 性湿电子化学品毛利率较上年削减 1.53 个百分点，首要系宁波基地一期项目处于投产初期 且产值较低、固定资产折旧较高原因所造成的，后期跟着所投产品放量，毛利率将会进一步快速 进步。
研制人员与研制投入稳步进步，进步潜在竞赛力厚积薄发。2020 年，公司研制人员突 破 100 人，占比到达了 42.65%，近三年研制人员数量及占比逐年添加，现已占公司总人数 的 45.69%，其间公司中心技能团队及中心办理团队等高本质的职工部队为保持竞赛优势提 供了确保，也极大地进步了公司的技能研制才能。
内资 CMP 抛光液肯定龙头，功用性湿电子化学品翻开第二添加曲线。现在，安集科技 已成为中芯世界和长江存储两大内资晶圆厂的 CMP 抛光液榜首供货商，在国内 CMP 抛光 液供货商中处于肯定龙头位置，跟着内资晶圆厂的逆势扩产扩建，由此带来抛光液商场规划的增量，公司直接获益确实定性最强。公司进行的研磨颗粒的研制及扩产项目发展顺畅，远 期运营功率将进一步进步。别的，公司功用性湿电子化学品逐渐打破，翻开了公司第二添加 曲线，未来生长可期。
打印复印通用耗材事务为柱石，要点打破半导体资料范畴事务。鼎龙股份创立于 2000 年，2010 年创业板上市，是国内打印耗材及 CMP 资料（抛光垫）龙头。在打印复印通用耗 材范畴，从上游的五颜六色聚合碳粉，显影辊等中心原资料供给，到下流硒鼓和墨盒两大终端产 品的出售，公司已完结了全资控股和全工业链布局。现在，公司要点聚集于半导体资料范畴 的 CMP 资料、半导体显现资料、半导体先进封装资料三个细分板块事务。其间，CMP 资料 包含：CMP 钻石碟、CMP 抛光垫、CMP 抛光液以及清洗液，其间，CMP 抛光垫已完结技 术打破，打破国外独占局势，是我国 CMP 抛光垫范畴领军企业。半导体显现资料包含黄色 聚酰亚胺浆料 YPI、光敏聚酰亚胺 PSPI 以及面板封装资料；先进封装资料包含底部填充胶 （Underfill）、暂时键合胶以及封装光刻胶 PSPI。
公司股权结构较为会集。截止到 2023 年一季报发布日，朱全双持有公司 14.69%的股 权，朱顺全持有公司 14.58%股权，二人为兄弟联系，合计持有 29.28%股权，为该公司实践 控股人，股权会集有利于公司长时刻健康安稳开展。 坐拥七大技能渠道，公司注重技能整合和技能渠道，运用人才团队、技能堆集和职业打 造七大技能渠道，夯实公司立异资料渠道型企业的定位。
运营收入稳步上升，CMP 抛光垫等逐渐放量。2022 年度，公司完结运营收入 27.21 亿 元，同比添加 15.52%；公司完结归母净赢利 3.9 亿元，同比添加 82.66%，首要原因是除国 内打印耗材事务安稳添加外，高毛利率的 CMP 抛光垫产品继续放量，出售收入及归母净利 润双双大幅进步。别的，跟着 CMP 抛光液、清洗液产品以及柔性显现资料 YPI、PSPI 等高 毛利产品开端逐渐放量，未来公司业绩有望继续添加。
CMP 抛光垫营收占比快速进步，未来有望成为榜首营收占比事务。公司渠道化优势明 显，半导体资料收入规划同比添加 69.93%，CMP 抛光垫收入占比进步 6.15 个百分点，2022 年，CMP 抛光垫毛利率进步至 65.54%。2022 年 Q3，潜江三期 CMP 抛光垫新品，及中心 配套原资料的扩产项目已正式试产，跟着扩产项意图后期规划化出产及新产品商场拓宽， CMP 抛光垫事务占比将进一步进步，并有望成为公司净赢利首要奉献来历。
毛利率同比上升，盈余才能显着进步。2022 年度，公司毛利率为 38.09%，同比上升 4.65%，首要系 CMP 抛光垫和打印机耗材板块的营收额大幅添加，赢利随以及汇率动摇影 响所造成的。费用率方面，2023 年 Q1 期间费用率有所上升，首要系公司继续加大研制力度， 2023 年 Q1 研制投入金额为 8,691.87 万元，同比添加 37.59%。
研制人员数量不断添加，逐渐完善知识产权布局。公司高度注重研制投入，研制人员数 量逐年稳步添加，并具有完善的知识产权布局和新产品研制规划，截止到 2022 年 12 月 31 日，共有研制人员 846 人，同比 2021 年添加 16 人。共具有已取得授权的专利 784 项，其 中具有外观规划专利 69 项、实用新型专利 439 项、发明专利 276 项，具有软件著作权与集 成电路布图规划 104 项，在同职业公司序列中，专利数及研制人员份额均有十分强的竞赛 力。
深耕打印资料范畴，多元化布局半导体资料，奠定公司高生长柱石。凭仗优异的产品力 及产品研制才能，公司 CMP 产品全面进入国内一切干流晶圆厂的供给链系统，并已成为部 分重要客户的榜首供货商。一起，公司经过自主研制和出资，与上游原资料厂联动，完结产 品链自主可控，继续完善 CMP 抛光垫产品型号序列，老练制程的产品功用已具有世界抢先 水平，技能研制现已进入 14nm 阶段。别的，公司潜江三期年产 20 万片 CMP 抛光垫项目 进入试出产；仙桃二期 2 万吨 CMP 抛光液项目估计 2023 年建成；半导体先进封装资料方 面方案十月竣工试产；PSPI 项目开工建造，公司各个新建或扩建项目发展顺畅，待公司半 导体资料等产品连续量产，将成为公司强有劲的添加引擎，助力公司成为半导体资料渠道化 领军企业。
（本文仅供参考，不代表咱们的任何出资主张。如需运用相关信息，请参阅陈述原文。）
