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近来，科创板上市公司神工股份（688233.SH）的募投项目发展在互动渠道上遭到投资者的一系列诘问。
依据发表，神工股份科创板上市拟募资11.02亿元，投建8英寸半导体级硅单晶抛光片（下称“8英寸抛光片”）及研制中心建造两大项目，投入金额分别为8.69亿元和2.33亿元。
资料显现，神工股份本身是半导体级单晶硅资料供货商，主营业务为半导体级单晶硅资料的研制、出产和出售。
公司在招股书中称，公司现有客户首要为三菱资料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体资料职业企业，而募投项目产品方针客户集体为芯片制作商，首要包含台湾积体电路制作股份有限公司、中芯世界集成电路制作有限公司等企业，两者并不堆叠，公司拓宽募投项目产品下流客户存在必定难度和不确认性；一起募投项目产品地点细分商场的商场集中度较高，新进入者面对的商场竞争较为剧烈，公司募投项目施行 存在商场竞争危险。
神工股份在招股书中称，2019 年以来，全球半导体职业步入职业周期的下行阶段，终端商场需求有所放缓，导致半导体资料职业商场规划增 速放缓或有所减缩，但长时间来看，全球半导体职业仍处于螺旋式上升的发展趋势。 现在我国8英寸以上半导体级硅单晶抛光片亟待国产化，商场空间较大，预期职业远景宽广。8英寸抛光片募投项目方案是在充分考虑半导体资料职业现状和未来发展趋势的基础上，结合公司的实际状况，经过审慎考虑和可行性研究之后确认，是对公司现有产品线的拓宽。
本募投项目施行成功后，公司将进入芯片用单晶硅片职业，具有年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规划。
依据规划，该募投项目建造期方案为两年。而到招股书发表，公司正在推动募投项目环境影响评价作业。
跟着神工股份本年2月21日正式在科创板上市，投资者在互动渠道上对其8英寸抛光片项目进行了重复诘问，包含项目最新进展、产品何时量产、是否有样品经过中芯世界测验、是否已签定相关协作协议。
神工股份在互动渠道回复投资者发问时表明，公司前期已储藏了必定的8英寸低缺点晶体成长的技能，未来将进一步向硅片加工工序延伸，出产出8英寸硅单晶抛光片（含测控片）。
公司还称，方案运用征集基金置办硅片加工所需求的全套出产及检测设备，力求在2020年年内，打通8英寸半导体级硅单晶抛光片出产完好链条，并逐渐优化调整设备工艺，保证公司产品可对标日本信越化学、日本SUMCO等世界一流厂商抛光片质量标准。
《科创板日报》记者从神工股份方面了解到最新进展状况，现在上述募投项目已正式发动，部分设备现已开端装置调试，而且也现已有一些中心品产出。后续跟着项目的推动将不断有设备出场装置调试，力求年内打通完好出产链条，完成年内量产8,000片/月的出产规划。
而关于外界所关怀的客户拓宽状况，神工股份方面回应，前期公司出产的单晶硅资料经下流客户加工制成半导体级硅单晶抛光片（测控片）后，现已过国内晶圆出产厂商验证并批量投入运用。本次募投项目拟使用技能等级更高的单晶成长设备出产单晶硅抛光片，是在公司已有技能储藏的基础上进行，公司现有技能储藏为本募投项目的成功供给了保证。后续项目达产后，公司将使用在职业中长时间堆集的丰厚客户资源及杰出的品牌知名度，加快8英寸硅抛光片的客户认证作业。
