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的企业，除针对第三代半导体晶圆提供砂轮、工艺等整体解决方案外，还为客户提供无偿测试服务。
目前，晶之锐旗下碳化硅晶圆减薄用磨轮的研发已进入中试阶段，拟于在2023年下半年投入市场，届时有望解决国内碳化硅晶圆研磨加工工具“卡脖子”问题，未来计划在国际市场与海外竞品同台竞技。
碳化硅晶圆减薄磨轮貌似一个平平无奇的金属圆轮，如何能够影响国内、乃至国际的半导体产业？
作为晶之锐的合资人，厦门石之锐材料科技有限公司( 以下简称“石之锐”)创始人孟晖、与华侨大学穆德魁教授，拿出了实验用的“第一代”碳化硅晶圆减薄用磨轮为我们细细说来。
穆德魁解释道，碳化硅自身是一种超高硬度、高脆性材料，在减薄过程中需要保证砂轮能轻松实现较高的材料去除率，同时不能产生过大的表面和亚表面损伤。超薄砂轮是打磨芯片的核心部件，直接决定了芯片的品质、成本和生产效率。
“通过校企合作，我们共同开发了一种能轻松实现金刚石磨粒有效把持的新型结合剂，并开发了配套的制备工艺。制备的背减薄砂轮不仅能实现碳化硅晶圆的高效精密磨削，相比国外竞品，其寿命、加工质量等关键指标还具有更广阔的提升空间。”
孟晖补充介绍，第三代半导体器件在交通运输、国防等领域具备极其重大意义，作为第三代半导体芯片加工的必要工具，碳化硅背减薄砂轮基本只能依赖进口，生产技术也被国外企业垄断。
“工欲善其事必先利其器，半导体产业链国产化的进程中，相关工具技术的国产化是关键的一环。”
在此局势之下，晶之锐研发的碳化硅晶圆减薄用磨轮，有望填补国内市场空白，一“轮”打破国外垄断，更将逐步推动半导体产业链的国产化。
相比长期占据国内市场的海外同类竞品，两位合资人对自家研发的产品信心满满，“目前看来，我们的产品在加工能力和质量上更胜一筹，常规使用的寿命也会更长。”
从2014年在海沧创立石之锐，到如今的晶之锐，孟晖坦言企业能不断发展迈向新台阶，离不开政府部门的竭力支持。
“一直以来，海沧优质的营商环让企业安心扎根发展。就拿晶之锐研发中心的选址问题来说，从我们提出问题到选址签约，有关部门仅用一周就为我们解决了，服务高效、周到！”
实际上，随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料兴起，碳化硅等高硬度、高脆性晶圆加工技术一直是国内半导体产业“卡脖子”的问题之一。
在行业发展的转折点面前，深耕半导体加工用金刚石工具领域的孟晖，早早就着手开始准备国产碳化硅减薄用磨轮的研发。
“石之锐从2014年创立至今，致力于切割研磨细致划分领域，研发的超薄刀片已实现量产并被国内主要封测厂商认可，减薄磨轮的研发一直都是我们发展的重点，也为其他工具研发提供了有力支持。”
一次以新材料分子为主题的深夜“网战”后，两人一拍即合，联手成为“战友”，就此加速国产碳化硅减薄用磨轮的研发进程。
石之锐成立于2014年，现位于海沧新阳芯光产业园内，是一家集高精密划切刀具的研发、生产、销售及整体切割方案为一体的国家级高新技术企业，已成为各大封测厂的主要供应商之一。
穆德魁教授博士毕业于澳大利亚昆士兰大学，现任华侨大学制造工程研究教授、博士生导师，华侨大学脆性材料产品智能制造技术国家地方联合工程研究中心、高性能工具全国重点实验室、福建省脆性材料智能制造技术工程研究中心小组成员，曾获得福建省技术发明奖一等奖并且拥有多项金刚石工具技术发明专利。
