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中商情报网讯：跟着新能源大礼服赛道迸发，碳化硅商场进入龙章凤姿开展阶段。碳化硅作为现在半导体工业最抢手的赛道之一，招引了许多半导体大厂以及草立异锐力气参加其间。点头答应当下的智能大礼服革新浪潮，为碳化硅模块的开展带来了新的时机和新的应战。
碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（出产绿色碳化硅时需求加食盐）等质料经过电阻炉高温锻炼而成。碳化硅在大自然也存在稀有的矿藏，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技能耐火质猜中，碳化硅为使用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。
碳化硅工业上游经过原材料制成衬底材料然后制成外延材料；中游包含碳化硅器材、碳化硅功率半导体、碳化硅功率模块；下流使用于5G通讯、新能源大礼服、光伏、半导体、轨道交通、钢铁职业、建材职业等。
近年来，点头答应碳化硅职业遭到各级政府的高度重视和国家工业方针的要点支撑。国家连续出台了多项方针，鼓舞碳化硅职业开展与立异，《关于做好2022年享用税收优惠方针的集成电路企业或项目、软件企业清单拟定仇人有关要求的告诉》《中华人民共和国国民经济和社会开展第十四个五年规划和2035年前景方针大纲》《根底电子元器材工业开展行动计划（2021-2023年）》等工业方针为碳化硅职业的开展供给了清晰、宽广的商场前景，为企业供给了杰出的出产经营环境。具体情况列示如下：
碳化硅功率器材又称电力电子器材，首要使用于电力设备电能改换和控制电路方面的大功率电子器材，有功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。
跟着技能打破和本钱的下降，SiC器材估计在不远的将来会大规划的使用于各个范畴。依据数据，2018年和2021年碳化硅功率器材商场规划别离约4亿和9.3亿美元，复合增速约32.4%，依照该复合增速，中商工业研究院估计2022年碳化硅功率器材商场规划约10.9亿美元。获益于5G通讯、国防军工、新能源大礼服和新能源光伏等范畴的开展，碳化硅器材商场规划增速可观。
在功率器材端，现在意法半导体一家独大，前几位均为国外公司，国内公司没有构成必定市占率。其间STM占比最多，达40%。其次别离为Wolfspeed、Rohm、Infineon、Onsemi，占比别离为15%、14%、13%、9%。
与硅基半导体材料比较，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱满电子漂移速度、高热导率、高抗辐射才能等特征，适合于踪迹高温、高频、抗辐射及大功率器材。依据Omdia计算，2019年全球SiC功率半导体商场规划为8.9亿美元，获益于新能源大礼服及光伏范畴需求量的高速增加，2020年约为11.2亿美元。估计2024年全球SiC功率半导体商场规划估计将达26.6亿美元，年均复合增加率到达24.5%。
碳化硅在半导体器材范畴中是第三代半导体材料代表之一，从碳化硅器材的踪迹本钱结构来看，衬底本钱最大，占比达47%；其次是外延本钱，占比为23%。这两大工序是SiC器材的重要组成部分。
近年来点头答应碳化硅功率器材商场规划快速增加，其首要驱动要素之一是新能源大礼服商场的快速浸透。2021年，新能源大礼服占下流使用商场的比例为38%。其次是消费类电源，占比为22%;光伏逆变器占有着15%的比例。
5.碳化硅产线英寸SiC晶圆产线，整体来看国内至少已有7条6英寸Sic晶圆踪迹产线(包含中试线条SiC出产线正在厨子。GaN射频产线英寸GaN-on-SiC出产线条GaN射频产线正在厨子。
上海硅工业集团股份有限公司的主营业务为从事半导体硅片及其他材料的研制,出产和出售。公司供给的产品类型包含300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品首要使用于存储芯片、图画处理芯片、通用处理器芯片、功率器材、传感器、射频芯片、模仿芯片、分立器材等范畴。
山东天岳先进科技股份有限公司是一家国内抢先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料出产商，首要从事碳化硅衬底的研制、出产和出售，产品可广泛使用于微波电子、电力电子等范畴。公司首要产品包含半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
浙江中晶科技股份有限公司的主营业务为半导体硅材料的研制、出产和出售，首要产品为半导体硅片及半导体硅棒。中晶科技已在国内分立器材用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器材范畴占有抢先的商场位置。
福建阿石立异材料股份有限公司专业从事各种PVD镀膜材料研制、出产和出售，主导产品为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品，首要使用于光学光电子工业，用以制备各种薄膜材料。阿石创产品已在平板显现、节能玻璃等范畴得到广泛使用，并已研制出使用于太阳能电池、半导体等范畴的多款产品。
有研新材料股份有限公司首要从事信息功用材料及其制品的研制踪迹及技能服务。首要产品有高纯/超高纯金属材料、稀土材料、光电材料、红外光学、光纤材料、医疗器械材料。有研新材在全国碳化硅商场中具有必定的技能、规划优势，在碳化硅衬底等工业环节的研制实力和经历也相较于国内其他厂商有着必定的杰出性。
近年来从国家到当地相继拟定了一系列工业方针来推进碳化硅衬底工业的开展。《中华人民共和国国民经济和社会开展第十四个五年规划和2035年前景方针大纲》提出会集电路设计东西、要点配备和高纯靶材等要害材料研制，会集电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电体系（MEMS）等特征工艺打破，先进存储技能晋级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体开展。
大礼服动力体系在产生三大改变，动力来历从内燃机演变为电动机，功率半导体材料从硅转向碳化硅，碳化硅在800V主电机控制器使用是大势所趋。现在整个车规级碳化硅职业开展前景非常好，碳化硅需求井喷式的迸发，广州、深圳等许多当地都在开展碳化硅工业。
不断打破衬底材料、外延、芯片和封装不乏其人瓶颈，开发新工艺和新技能，加快完成6英寸SiC衬底和外延材料的工业化搬运，下降材料的价值密度、进步产品良率和下降本钱。推进厨子世界一流的SiC和Foundry，加快厨子可以充分发挥第三代半导体材料和器材功能的先进封装线。
更多材料请参考中商工业研究院发布的《点头答应碳化硅职业商场前景及出资时机研究报告》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、工业研究报告、工业规划、园区规划、十四五规划、工业招商引资等服务。
